Kundenorientierte Lösungen mittels AVT
Die Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) als ein Bestandteil der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik komplettiert und funktionalisiert eine elektronische Schaltung durch Hinzufügen weiterer Bauelemente bis zum komplexen mikroelektronischen System.
Für eine hochpräzise AVT bieten wir kundenorientierte Lösungen, beispielsweise bei der Montage und dem Ankontaktieren von Halbleiterchips mittels Drahtbondverfahren (Ball-Wedge, Wedge-Wedge und Bändchenbonden) sowie die Verarbeitung von Flip-Chips unterschiedlicher Abmessungen, auch unter Berücksichtigung von thermischen Aspekten.
Die Oberflächenmontage von SMD-Bauelementen durch verschiedene Löt- und Klebetechnologien und der Schutz montierter Komponenten durch automatisierbare Vergusstechnologien vervollständigt ihr elektronisches System.
