Mikroskopie, Röntgendurchstrahlung und Profilometrie
Für die Untersuchung von Strukturen und Topografien im Submikrometer- bis in den Zentimeterbereich stehen folgende zerstörungsfreie Verfahren zur Verfügung:
- Optische Mikroskopie
- Rasterelektronenmikroskopie
- Laserscanning-Mikroskopie
- Röntgendurchstrahlung
- Sonographie
- optische und mechanische Profilometrie
Elektrische, HF- und thermische Charakterisierung
Zur Qualifikation (z.B. Zuverlässigkeit) von AVT-Prozessen bieten wir Pull- und Schertests sowie Klimawechseltests an.
Für die Beurteilung der Funktion kompletter Schaltungsträger werden folgende Verfahren angeboten:
- Elektrische Charakterisierung
- HF-Charakterisierung bis 20 GHz
- Thermische Charakterisierung
