CHARAKTERISIERUNG

Mikroskopie, Röntgendurchstrahlung und Profilometrie

Für die Untersuchung von Strukturen und Topografien im Submikrometer- bis in den Zentimeterbereich stehen folgende zerstörungsfreie Verfahren zur Verfügung:

  • Optische Mikroskopie
  • Rasterelektronenmikroskopie
  • Laserscanning-Mikroskopie
  • Röntgendurchstrahlung
  • Sonographie
  • optische und mechanische Profilometrie

Elektrische, HF- und thermische Charakterisierung

Zur Qualifikation (z.B. Zuverlässigkeit) von AVT-Prozessen bieten wir Pull- und Schertests sowie Klimawechseltests an.

Für die Beurteilung der Funktion kompletter Schaltungsträger werden folgende Verfahren angeboten:

  • Elektrische Charakterisierung
  • HF-Charakterisierung bis 20 GHz
  • Thermische Charakterisierung

High performance electronic solutions.